(주)서울반도체

가산동 148-29에 위치한 서울반도체(주)는 LED칩이 실장되고 봉지재가 채워져 형성되는 캐비티의 크기를 종래에 비해 크게 줄일 수 있는 구조의 LED 패키지를 제공하는 것에 관한 특허등록을 마쳤다.

 
본 발명은 LED칩이 실장되는 베이스와, 상기 LED칩 주변에 캐비티를 한정하도록 상기 베이스상에 형성된 컵과, 일단이 상기 LED칩과 연결되는 도전성 와이어와, 상기 도전성 와이어의 타단이 연결되는 전기접점부를 상기 컵의 내부 측면에 구비하며, 상기 컵 내부로부터 상기 컵의 외부로 관통 연장된 전기단자와, 상기 컵 내의 캐비티를 채우도록 형성된 광 투과성의 봉지재를 포함한다.

이 발명에 의하면, 봉지재가 채워지는 캐비티의 크기가 큼으로써 발생되는 여러가지 문제점을 해결하며, 특히, 그 캐비티 크기를 줄임으로써, 봉지재의 형광체가 LED칩 부근에 집중적으로 분포될 수 있게 하고, 이에 의해, LED 패키지 광의 색편차를 감소시키고 그 광의 휘도를 향상시킬 수 있다. 더 나아가, 봉지재의 크기를 줄이는 것에 의해, 그 봉지재의 재료가 되는 비싼 수지의 사용량을 크게 줄일 수 있는 이점이 있다. 또한, 캐비티 아래쪽에 넓은 면적으로 외부에 노출된 방열성의 기판 구조가 제공되어, LED칩의 열에 의한 LED패키지의 수명저하 및 손상을 크게 줄여주는데 기여할 수 있다.
 

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