(주)서울반도체

금천구 가산동 148-29에 위치한 서울반도체 ㈜는 ＬＥＤ 패키지의 몰딩 장치 및 그 방법에 관한 특허등록을 마쳤다.

이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지의 몰딩 방법은 금형을 이용해 기판 상의 LED칩 주변을 둘러싸는 성형공간과, 그 성형공간에 연결된 수지 주입부 및 공기 배출부를 형성하는 단계; 상기 수지 주입부를 통해 형광체 입자들이 포함된 액상 수지를 상기 성형공간 내로 주입하는 단계; 및 상기 액상 수지가 상기 성형공간을 다 채운 후 상기 공기 배출부 내로 유입되게 하되, 상기 공기 배출부로 상기 형광체의 통과를 허용하는 단계를 포함한다.

이 발명으로 형광체를 고르게 분포할 수 있어 균일한 색좌표를 구현할 수 있는 효과가 있고 이에 따라 LED 패키지의 색편차를 줄일 수 있어 고휘도는 물론 색감에 민감한 저휘도 백라이트로도 생산 가능하다.

또한, 성형공간을 다 채운 액상 수지 일부를 더미공간에 유입시킴으로써 공기배출구 부근의 형광체 입자 사이즈가 고르지 못한 종래의 제품 불량의 문제를 해결할 수 있다.