서울반도체(주)

금천구 가산동 148-29에 위치한 서울반도체 주식회사는 LED 패키지 제공에 관한 특허등록을 마쳤다.

 
본 발명은 캐비티에 흡수수단을 형성함으로써 봉지부재와 리드 프레임의 계면 접착특성을 향상시킬 수 있고, 상기 캐비티에 수분이나 산소의 침투를 막을 수 있도록 하는 LED 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지는 캐비티를 갖는 패키지 본체; 상기 캐비티에 수용되는 LED칩; 상기 캐비티 내에 형성된 채 상기 캐비티로 유입되는 수분이나 산소를 흡수하는 흡수수단; 및 상기 캐비티 내에 상기 흡수수단과 함께 형성되는 봉지부재를 포함한다.

본 발명으로 수분이나 산소 등을 흡수하는 흡수수단을 LED 패키지에 적용함으로써 LED의 수명 및 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.
또한, 금속 배선의 산화를 막음으로써 LED칩의 휘도 저하를 방지할 수 있으며, 수분이나 산소의 침투로 인한 LED칩의 열화(degradation)현상을 방지할 수 있다.

 

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