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[특허] 전자부품 실장구조
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승인 2014.08.12  14:30:39
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● 주식회사 유나티앤이

금천구 디지털로9길 33 , IT 미래 TOWER 1907호에 위치한 주식회사 유나티앤이는 전자부품 실장구조에 관한 특허등록을 마쳤다.
   
 

본 발명은 전자부품 실장구조 및 그 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장하는 경우 특히 열에 취약한 전자부품은 냉각장치에 탑재한 후 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 구조 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 실장구조는 냉각장치; 소정의 회로를 구성하는 전자부품 중 열이 많이 발생하는 전자부품으로서 상기 냉각장치에 장착되는 발열소자; 상기 발열소자를 제외한 나머지 전자부품이 실장되고 상기 냉각장치의 소정거리 상부에 고정되며 상기 발열소자와 전기적으로 연결되는 PCB를 포함하여 구성된다. 본 발명으로, 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장하는 경우 발열소자는 냉각장치에 직접 탑재한 후 인쇄회로기판에 전기적으로 연결함으로써, 무게가 가볍고 큰 비용을 들이지 않고서도 발열소자를 신속하게 더 많이 냉각시킬 수 있다.
또한, 발열소자를 신속하게 냉각시킴으로써 발열소자의 수명을 연장할 수 있고 작동 효율을 높일 수 있으며 발열소자에 인접한 타 전자부품에의 악영향을 방지할 수 있다.

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