독산동에 위치한 (주)알에프링크(대표이사 최광일 www.rflink.co.kr)는 금속용 RFID 태그 및 생산 방법으로 특허 등록을 마쳤다. 본 발명에 따르면 전면 패치, 상기 전면 패치에 전력을 공급하는 급전부 및 상기 전면 패치와 상기 급전부를 연결하는 루프로 구성된 라벨 태그-상기 급전부는 IC 칩을 포함함-, 상기 라벨 태그의 하부에 위치하며 유전율을 가지는 유전체층, 상기 유전체층의 하부에 위치하며 접지 역할을 하는 접지면 및 상기 라벨 태그와 상기 유전체층의 사이 및 상기 유전체층과 상기 접지면의 사이를 접착시키는 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속용 RFID 태그 및 이를 생산하는 방법을 제공한다.