(주)케이디파워

 
구로동 서울디지털1단지 벤처드림타워5차에 있는 (주)케이디파워(대표 박기주 http://www.kdpower.co.kr/)은 무용접 조립식 분전반에 관한 특허등록을 마쳤다. 이 발명은 용접 공정이 아닌 별도의 체결부에 의해 조립·제작됨에 따라 생산성 향상과 근로자 환경 개선, 이산화탄소 발생량을 줄여 에너지 절감이 가능하다. 저면패널(111)과 측면에 소정높이로 형성되는 수직패널(112)에 수직으로 연결되는 수평패널(113), 수직패널의 일측변에서 신장되는 제 1 절곡형 프레임, 수평패널 일측변에서 신장되며 제 1 절곡형 프레임(114)과 코너에서 연결되는 제 2 절곡형 프레임(115), 제 1 절곡형 프레임과 제 2 절곡형 프레임 일부가 부분적으로 삽입되는 코너 체결부(120)의 움직임을 방지하기 위한 절곡형 지지 프레임(130), 저면패널(111) 배면을 관통해 일정 간격을 두고 구성되는 다수의 판너트(140), 판너트 일부에 스크류와 체결되고 소정높이로 돌출되며 표면에 일방향으로 나사선을 갖는 취부판 고정볼트(150), 판너트 일부에 일면이 체결되고 제 1 절곡형 프레임과 제 2 절곡형 프레임에 타면이 고정되는 케이블 지지대(160)로 구성되는 특징이 있다.

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