(주)유진인스텍

 
디지털단지에 있는 주식회사 유진인스텍이 웨이퍼 연마헤드의 표면결함 검출장치에 대한 특허를 취득했다.

웨이퍼 연마헤드의 내측 하단 가장자리에 검사영역을 스캔닝 카메라로 반복 촬영 한다.

이 과정에서 얻은 이미지로부터 결함 부위의 영상을 추출하고, 결함 부위의 위치를 결정한다.

이와 더불어 결함 부위가 주기적으로 나타나는지 여부를 판단한다. 주기적인 경우에는 웨이퍼 연마패드의 표면 결함으로 판단하는 단계를 포함하는 웨이퍼 연마헤드의 표면결함 검출방법을 제공한다.

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